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广州快乐10分:时寒冰:芯片之痛与错失的机会

2018-04-27 10:47:57  来源:平民眼中的未来的博客  作者:时寒冰
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  在中兴通讯遭美国禁售之后,有关芯片的讨论非常激烈。

  今天,中国芯片产业与国际的差距,已经越来越大。

  而回首过去,中国其实曾经拥有成为世界芯片强国的历史机遇。改革开放后,中国芯片产业发展迅速。比如,1985年的时候,江苏无锡的742厂就已经能够生产64K DRAM,这相当于跟我国台湾地区、韩国处在几乎相同的起跑线上。1989年以后,西方制裁中国,给中国的芯片发展造成了非常大的阻力。这是中国芯片产业因此错过的第一次机遇。

  

 

  尽管遭遇重重阻力,中国芯片产业依然在奋勇追赶。尤其是在上世纪90年代初期,当时的朱镕基总理,铁腕挤压房地产泡沫,以海南为代表的房地产投机活动在眼泪与哀伤中谢幕。资本放弃通过投机牟取暴利的幻想,重新投入到制造业当中,成就了中国制造业飞速发展的黄金时期。

  下图:《时寒冰说:未来二十年,经济大趋势》现实篇第22页

  

 

  1995年11月,原电子部向国务院提交了《关于“九五”期间加快我国集成电路产业发展的报告》。1996年3月,国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项,这就是业界俗称的“909工程”。

  

 

  “909”工程是电子工业有史以来投资规模最大的国家项目。当时的领导人迫切希望提高我国集成电路水平。朱镕基总理曾严肃的说:“这是国务院动用财政赤字给你办企业,你可要还给我呀!”围绕“909工程”,上海虹日国际、上?;绻?、北京华虹集成电路设计公司等相继成立?;鏝EC于1997年7月31日开工,1999年2月完工,2000年就取得30.15亿元的销售额,利润达到5.16亿元,出口创汇2.15亿美元。[胡启立.“芯”路历程:“909”超大规模集成电路工程纪实[M].电子工业出版社,2006]

  2001年5月,在中科院计算所知识创新工程的支持下,龙芯课题组正式成立。2002年8月10日,首片龙芯1号芯片X1A50流片成功。

  如果按照这种步伐走下去,中国的芯片产业,将能逐步缩小与世界发达国家的差距。

  

 

  遗憾的是,一个转折点,产生了巨大改变。

  2003年8月12日,这时,《关于促进房地产市场持续健康发展的通知》(简称“18号文”)获准通过。这是中国经济史上第一次明确把房地产业作为“国民经济的支柱产业”,意味着中国在资源配置方面的引领发生了方向性的改变——从实体经济(以制造业为代表)为核心向虚拟经济(以房地产业、金融业为代表)为核心过渡,房地产热从此拉开序幕,保障房逐渐淡出,大量资金不断从制造业抽离出来流入热火朝天的炒地炒楼炒房热中……

  2003年,成为中国经济的一个重要转折点,也成为改变中国国运的一个重要时间节点。

  下图:《时寒冰说:未来二十年,经济大趋势》现实篇第32页

  

 

  根据中国社科院蓝皮书报告,1998~2003年,全国商品住房每平方米的价格只增加了343元;而到了全面实施18号文的第一年——2004年,每平方米的房价就比上年暴涨了352元,一年涨幅就超过了1998~2003年之和,此后房价不断高歌猛进。

  没有任何制造业能够跟炒地炒楼炒房所能获取的暴利相比。这种赤裸裸的现实,不断诱惑更多的人,甩掉耐心,涌入到“炒”的洪流中。这是2003年形成的一种真正意义上的“淘金热”。

  

 

  相比之下,从事芯片研发、生产,则面临着成本高昂、见效缓慢、风险极高的巨大现实压力。即使有人依然怀揣理想,想在芯片领域有一番作为,也因为资本天然的逐利性而不得不面对破碎的现实。

  除了得到国家财力扶持的龙芯等为数不多的研发还在不断向前推进,类似2003年以前的芯片热、集成电路热、半导体热等等,已经很难看到。最具活力的民间资本日渐远离这个领域。也正是在不知不觉中,中国在芯片领域,与世界的差距越来越大。当中国芯片与美韩企业的差距拉到2-5代的程度,我们还能背负着房地产飞速地追赶上去吗?房地产,成为另一个蜗牛的巨壳,让几代人的财富和梦想堆积在上面,变得日益沉重……

  

 

  数据来源:中国人民银行官网

  房价的不断上涨,使得民众的居住成本不断上升。我根据国家统计局发布的数据做了计算,如果不算2000年以前的全国商品房销售额,仅算2000年至2017年的数据,全国商品房销售额累计就高达84.3万亿元,相对应的,是我国住户贷款的持续增长,央行公布的数据:2017年12月末,我国境内住户贷款余额为40.5万亿元,在这些贷款当中,绝大部分为购房贷款。

  许多人苦熬一生,连同家庭成员的血汗钱一起,甚至连同他们的未来一起,转换成房地产中的既得利益者的暴利。由于民众财富绝大部分被转到了这些既得利益者手中,这成为消费持续低迷的一个非常重要的原因。在这种情况下,经济实际上主要依赖投资与对外出口,对投资的过分依赖导致了产能过剩,对出口的依赖,则引来贸易战。

  也许,若干年后,当我们不经意回首2003年8月12日,会痛惜曾经错失的机会,痛惜国运因为一个细节的改变,也许,也有很多人在庆幸,因为那个日子,让他们以更快地速度累积起了巨额财富。

  而这一切,看似都与芯片无关。

  附新闻1:美国人撤梯子 中国“芯”如何化危为机

  2018-04-24 来源:中国青年报

  持续投入多年,芯片国产化为何进展缓慢

  事实上,多年来我国对国产芯片的研发和应用进行了大量、持续的投入。“十三五”规划期间,我国第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展,成立投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司,以直接入股方式对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。

  即便如此,芯片国产化仍然进展缓慢。这是为什么呢?

  中科院计算所研究员、博士生导师包云岗认为,中国的半导体产业遗憾地错过了一个黄金年代。目前国际半导体行业巨头几乎都在上个世纪七八十年代起步,用漫长的时间和巨量的人才投入换来今天的技术积累。

  事实上,历数全球,只有美国有结构完整的计算机产业,英国、韩国、德国、法国都只是各有所长。而在芯片半导体这个产业链条非常长的领域,我国还缺乏完善的上游供应。

  大连东软信息学院副教授张永锋告诉记者,国产芯片的升级换代主要依靠生产工艺和EDA工具(芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类)的进步,但这些上游工具大都被国外企业掌握。

  

  附新闻2:全球芯片几乎被美日欧垄断 炼成一颗中国“芯”需要几步?

  北京青年报2018-04-23

  中国2017年在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍,达到2601亿美元。

  在芯片领域,美国是整体式、全方位处于领先地位,而我们只是在某些领域里面有所突破,并且这些领域也并非核心、高端的领域。

  一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。

  全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

  制造一颗芯片需要5000道工序

  一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍,一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大???mdash;—光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中,光刻是制造和设计的纽带。

  其中许多工艺都在独立的工厂进行,而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材,都需要专门的化工工业。另外,集成电路的生产都是在超净间进行的,因此还需要排风和空气净化等系统。

  有说法认为,集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示,这种说法也不无道理,“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中,系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

  全球芯片几乎被美日欧垄断

  根据前瞻研究院的报告显示,目前,全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

  截至2015年年底的数据显示,全球共有94家先进的晶元制造厂商,其中17家在美国,71家在亚洲(中国有9家),6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位,但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降,至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时,东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。

  根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示,2017年1月至2月,中国和美国的芯片市场规模份额扩大,分别为33.10%和19.73%;日本和欧洲的芯片市场份额有所下降,分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场,但是对外依存度过高。

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